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華為成全球第三大芯片買家 :去年支出超過210億美元

發(fā)布時(shí)間:2019/2/11 18:16:19 瀏覽:1007
[摘要]華為成全球第三大芯片買家 :去年支出超過210億美元

【文/觀察者網(wǎng) 徐乾昂】

美國信息技術(shù)研究分析機(jī)構(gòu)高德納(Gartner)近日發(fā)布2018全球半導(dǎo)體十大買家名單。其中,四家中國企業(yè)入列,小米成功擠入前十,華為更是超過戴爾,成為“探花”。

這份2月4日公布的報(bào)告指出,2017年這份名單上的中國OEM企業(yè)(代工生產(chǎn)商)只有三家:華為、聯(lián)想、步步高(旗下有vivo和OPPO)。2018年小米成功擠入前十。這四家中國企業(yè)合并市場份額12.5%,半導(dǎo)體采購支出達(dá)596億美元。

觀察者網(wǎng)注:OME指由采購方提供設(shè)備和技術(shù),由制造方負(fù)責(zé)生產(chǎn)的生產(chǎn)方式

具體看排位,步步高連續(xù)2年保持了第六名水平;聯(lián)想較之2017年第四名下滑一個(gè)身位;華為連超2名,成為第三。

就半導(dǎo)體采購支出同比增長幅度來看,小米以62.8%位領(lǐng)跑榜單,華為以45.2%位列第三。增幅表現(xiàn)排名第二的也是一位“新晉選手”——金士頓科技(Kingston)半導(dǎo)體采購?fù)仍鲩L48.7%,和小米一樣進(jìn)入前十。

同時(shí),索尼和LG電子被擠出十強(qiáng)。

自2012年以來,三星和蘋果依舊是排名前兩位的半導(dǎo)體買家,2018年合并市場份額為17.9%。但高德納高級分析師山地正恒指出,這兩家公司2018年的增長“有所減緩”——三星和蘋果在 2017年的總份額達(dá)到19.5%。

整體而言,得益于PC和智能手機(jī)市場的持續(xù)整合,排名前10的買家2018的全球市場份額為40.2%,高于2017年的39.4%。報(bào)告預(yù)計(jì),這一趨勢還將持續(xù)下去。

另一方面,雖然存儲(chǔ)器平均售價(jià)有所下降,但由于上述企業(yè)會(huì)考慮給自己的產(chǎn)品加大內(nèi)存,報(bào)告預(yù)計(jì)2019年存儲(chǔ)器芯片營收占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收占比會(huì)達(dá)33%,2020年會(huì)達(dá)34%,較2017年的31%逐年上漲。

“隨著前十大半導(dǎo)體芯片買家占據(jù)越來越大的市場份額,芯片供應(yīng)商的技術(shù)產(chǎn)品營銷人員將會(huì)把大部分資源分配給前十大潛在客戶。” 山地正恒分析認(rèn)為,“鑒于存儲(chǔ)器價(jià)格的下滑,這些銷售人員必須鼓勵(lì)客戶對自己的產(chǎn)品進(jìn)行升級、或購買更高級的芯片。”

高德納是一家信息技術(shù)研究和分析的公司,成立于1979年,如今其研究范圍覆蓋全部IT產(chǎn)業(yè),咨詢客戶達(dá)1.5萬個(gè)機(jī)構(gòu),遍布全球40個(gè)國家。

編輯:攀西商界網(wǎng)新聞資訊中心

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